成果名称:新型LED有机硅封装胶

01技术领域

新材料

02成果简介

本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本低廉,极具市场竞争力。

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